Lors de l’impression FFF haute vitesse, la peau polymère épaisse du filament Hyper Core PPA GF25 améliore le processus de fusion et de soudage du polymère entre les couches et les lignes adjacentes. Le Hyper Core PPA GF25 est optimisé pour une fusion rapide dans le hotend, tout en offrant un excellent équilibre entre efficacité d’impression, qualité, performances et coût.
Points forts
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Développé pour le Hyper FFF®
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Distribution des fibres optimisée
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Haute résistance et rigidité
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Résistance élevée à la température
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Adhésion inter-couches améliorée
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Finition de surface lisse
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Usure réduite de la buse
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Excellent rapport coût/efficacité
Informations techniques
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Couleur : Blanc
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Diamètre : 1,75 mm
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Poids : 1 kg
Description du produit
Une nouvelle génération de filaments composites renforcés de fibres pour le Hyper FFF®
La gamme Hyper Core représente une nouvelle génération de filaments composites professionnels et industriels renforcés de fibres pour le procédé Hyper FFF®.
Les filaments composites renforcés sont largement utilisés pour la production de pièces finales et d’applications intensives grâce à leur excellente résistance mécanique, rigidité et résistance thermique. Cependant, l’impression à grande vitesse avec ces matériaux pose plusieurs défis :
Pour répondre à ces défis, Raise3D a développé une technologie d’extrusion innovante créant une section de filament avec :
Lors de l’impression FFF haute vitesse, cette peau polymère épaisse améliore la fusion et le soudage entre couches et lignes.
Grâce à cette structure spécifique et à une distribution de fibres à 25 % en poids, le Hyper Core PPA GF25 offre :
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Rigidité : 6,6 GPa
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Résistance à la traction : 98 MPa
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Résistance thermique : 189 °C
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Qualité d’impression exceptionnelle
Il constitue un choix idéal pour des applications industrielles nécessitant hautes performances, stabilité et maîtrise des coûts.
Applications
Paramètres d’impression recommandés
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Température de buse : 300–330 °C
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Vitesse d’impression : 25–300 mm/s
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Température du plateau : 70–80 °C
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Ventilateur de refroidissement : Activé
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Hauteur de couche : 0,1–0,25 mm
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Température de séchage : 80–100 °C