PolyDissolve™ S2 est un filament de support soluble pour les filaments à base de PC, ABS et ASA issu du portefeuille Polymaker. Il est spécifiquement conçu pour créer une interface parfaite avec ces matériaux tout en offrant une bonne solubilité.
Points forts
Taille et poids
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Diamètre : 2,85 mm
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Poids : 500 g
PolyDissolve™ – Famille de filaments solubles
La gamme PolyDissolve™ offre des solutions de support pour le portefeuille de filaments Polymaker. Elle permet une liberté de conception accrue, en simplifiant l’impression de géométries complexes.
S2 PVA
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Permet d’imprimer des géométries complexes, des porte-à-faux, des cavités internes et des structures compliquées
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Améliore la qualité de surface à l’interface des supports
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Élimine les problèmes liés au retrait des supports
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Offre une liberté de conception maximale
Paramètres recommandés
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Température de buse : 230 °C – 250 °C
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Vitesse d’impression : 30 mm/s – 40 mm/s
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Température du plateau : 90 °C – 110 °C
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Surface du plateau : Compatible avec la plupart des surfaces conçues pour les matériaux haute température
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Ventilateur : OFF
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Remarque : Il est fortement recommandé d’utiliser la PolyBox™ pour l’impression avec PolyDissolve™ S2 et de conserver le filament dans son sac refermable.
Spécifications techniques
| Propriété |
Détails |
| Matériau |
PVA |
| Diamètre |
2,85 mm |
| Poids |
0,50 kg |
| Température d’impression recommandée |
230 – 250 °C |
| Température du plateau recommandée |
90 – 110 °C |
| Vitesse d’impression recommandée |
30 – 40 mm/s |
| Vitesse du ventilateur |
0 % |
